大功率LED间隔柱封装由于构造和工艺复杂，并直接影响到LED的运用性能和寿命，不断是近年来的研讨热点，特别是大功率白光LED封装更是研讨热点中的热点。

    LED封装的功用主要包括：1、机械维护，以进步牢靠性；2、增强散热，以降低晶片结温，进步LED性能；3、光学控制，进步出光效率，优化光束散布；4、供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。

    LED封装办法、资料、构造和工艺的选择主要由晶片构造、光电/机械特性、详细应用和本钱等要素决议。经过40多年的开展，LED封装先后阅历了支架式（Lamp LED）、贴片式（SMD LED）、功率型LED（Power LED）等开展阶段。随着晶片功率的增大，特别是固态照明技术开展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械构造等提出了新的、更高的请求。为了有效地降低封装热阻，进步出光效率，必需采用全新的技术思绪来停止封装设计。